性能改进5次!据透露,特斯拉HW5芯片的大规模生
发布时间:2025-06-20 13:21
根据媒体报道,特斯拉的下一代FSD芯片(完全自主操作)HW5进入了群众生产阶段。 HW5芯片由TSMC和Samsung共同生成,并使用3NM N3P工艺。性能是2000-2500 TOP的当前HW4芯片的五倍,该芯片允许更复杂且无监督的FSD算法。此外,特斯拉计划将您的FSD摄像头更新为HW5硬件软件包。新摄像头使用三星的“气候保护镜头”,并且合并的加热元素可以在短短一分钟内融化冰和雪,从而减少图像的失真。透镜涂料比模型和电流室的涂料大六倍。它具有疏水性能,可以消除融化的积雪和更快的冰水,并改善寒冷环境中的感知。这标志着自动驾驶领域中TESL硬件技术的其他更新,预计将为用户提供更安全,更多的AdvaNCED管理协助。 [本文的结尾]如果您需要重印,请务必向我们展示其来源:Kuai技术编辑:Wang Lue