媒体报道说，Infineon宣布了12英寸晶圆（300毫米）的硝酸盐生产技术（GAN）正在途中。该公司计划在2025年第四季度向客户提供第一个样本。Infineon强调，其作为综合制造商（IDM）的生产策略（IDM）保证了高质量的产品，快速的市场以及出色的设计和开发灵活性。该公司主导了用三种重要材料生产300毫米晶片的技术：硅（SI），碳化硅（SIC）和氮化盐（GAN）。 GAN半导体由于其高功率密度，更快，更低的功率损失益处，可以实现更紧凑的设计，从而大大降低了能源消耗和供暖电子设备，例如智能手机装载机，太阳能投资者，工业和人形机器人机器人。 Infineon是世界上第一个成功开发300毫米Gan Wefer技术的半导体制造商现有基础设施的神学。与当前的200毫米晶片相比，300毫米晶片生产技术更加复杂和高效。晶圆的直径越大，每个晶圆的芯片的退出就越增加原始的2.3倍。同时，有传言称，晶圆冶炼的领导者TSMC将从Gan Wafer Foundry Market退休，并且其相关的生产线将停在Hsinchu，中国和台湾。 TSMC确认了有关数字的新闻，称他已决定在未来两年内逐渐退出铸造厂卫生业务，具体取决于市场状况的考虑以及公司的长期商业策略。 TSMC表示，他正在与客户紧密合作，以确保过渡期间商业转移的最终问题。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Lujiao